新材料行業(yè)半導體廢氣處理的方法。半導體行業(yè)與傳統(tǒng)材料相比，新材料產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)高度密集，研究與開發(fā)成本高，產(chǎn)品的附加值高，生產(chǎn)與市場的強，應用范圍廣，發(fā)展前景好。

一、半導體制造工藝過程中揮發(fā)各種有機廢氣，廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。這些廢氣排放主要可以分為四類：酸堿氣體、有機廢氣。

　　1、酸堿廢氣主要來自擴散、CVD、CMP及刻蝕等工序，這些工序使用酸堿清洗液對晶片進行清洗。目前，在半導體制造工藝中使用普遍的清洗溶劑為過氧化氫和硫酸的混合劑。

　　2、堿性氣體為氨氣。

　　3、有機廢氣主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴散等工序，在這些工序中要用有機溶液對晶片表面進行清洗，其揮發(fā)產(chǎn)生的廢氣是有機廢氣的來源之一：同時，在光刻、刻蝕等過程中使用的光阻劑中含有易揮發(fā)的有機溶劑，如醋酸丁酯等，在晶片處理過程中也要揮發(fā)到大氣中。

　二、半導體行業(yè)有機廢氣處理方法：

半導體工藝過程中有機廢氣具有排放風量大、濃度低和成分復雜的特點，使用其他的處理技術(shù)難以達到滿意的處理效果。一些半導體企業(yè)已采用沸石轉(zhuǎn)輪+催化燃燒技術(shù)。

沸石轉(zhuǎn)輪+催化燃燒VOCs處理設(shè)備，是將吸附濃縮單元和熱氧化單元有機地結(jié)合起來的一種方法，主要針對大風量、低濃度的有機廢氣，經(jīng)吸附凈化并脫附后轉(zhuǎn)換成小風量、高濃度的有機廢氣，對其進行焚燒處理，并將有機物燃燒釋放的熱量有效利用。

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